Intel Celeron 927UE или Intel Celeron B810E: сравнение
Сравнение процессоров Intel Celeron 927UE и Intel Celeron B810E: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Celeron 927UE ниже TDP — 17 Вт против 35 Вт и тоньше техпроцесс — 22 нм против 32 нм.
При этом у Intel Celeron B810E больше ядер — 2 против 1, больше потоков — 2 против 1, выше базовая частота — 1,6 ГГц против 1,5 ГГц и больше кэш L3 — 2 МБ против 1 МБ.
У обоих процессоров совпадают: число каналов памяти — 2, версия PCIe — 2.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Celeron 927UE | Intel Celeron B810E |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 1 / 1 | 2 / 2 |
| Кэш L3 | 1 МБ | 2 МБ |
| TDP | 17 Вт | 35 Вт |
| Техпроцесс | 22 нм | 32 нм |
| Встроенная графика | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 3-го поколения | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 2-го поколения |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Celeron 927UE | Intel Celeron B810E |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | 927UE | B810E |
| Кодовое название | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
| Сегмент | Встраиваемый | Встраиваемый |
| Линейка | Устаревший процессор Intel Celeron | Устаревший процессор Intel Celeron |
| Техпроцесс | 22 нм | 32 нм |
| Дата выхода | 1 кв. 2013 | 2 кв. 2011 |
| Статус | Снят с производства | Снят с производства |
| Статус поддержки | End of Servicing Lifetime | End of Servicing Updates |
| Окончание обновлений | 31.12.2019 | — |
| Версии для встраиваемых систем | Да | Да |
| Область применения | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet |
| Процессор | ||
| Ядра | 1 | 2 |
| Потоки | 1 | 2 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Нет | Нет |
| Базовая частота | 1,5 ГГц | 1,6 ГГц |
| Кэш L3 | 1 МБ | 2 МБ |
| Частота шины | 5 GT/s | — |
| TDP | 17 Вт | 35 Вт |
| Turbo Boost | Нет | Нет |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | — | 64 бит |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 16 ГБ | 16,6 ГБ |
| Типы памяти | DDR3, DDR3L | DDR3 |
| Каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 25,6 ГБ/с | 21,3 ГБ/с |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Графика | ||
| Встроенная графика | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 3-го поколения | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 2-го поколения |
| Есть встроенная графика | Да | Да |
| Базовая частота графики | 350 МГц | 650 МГц |
| Максимальная частота графики | 900 МГц | 1 ГГц |
| Макс. число дисплеев | 2 | 2 |
| Quick Sync Video | Нет | Нет |
| Clear Video HD | Нет | Нет |
| Clear Video | — | Нет |
| Интерфейсы вывода | eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT | eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT |
| InTru 3D | Нет | Нет |
| Лицензия Macrovision | — | Нет |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 2 | 2 |
| Линий PCIe | 1 | 16 |
| Конфигурации PCIe | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| 4G WiMAX | — | Нет |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCBGA1023 | FCBGA1023 |
| Макс. число процессоров | 1 | — |
| Размер корпуса | BGA1023 31mm x 24mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
| Tjunction | 105 °C | 100 °C |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Нет | Нет |
| AES-NI | Нет | Нет |
| Intel TXT | Нет | Нет |
| Anti-Theft | Нет | Нет |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Состояния простоя | — | Да |
| Термоконтроль | Да | Да |
| Flex Memory Access | Да | Да |
| Fast Memory Access | Да | Да |